第六届半导体大硅片论坛于近期圆满落幕，上海超硅作为国内半导体材料领域的领军企业，在此次论坛中备受瞩目。公司不仅展示了在半导体大硅片研发与生产方面的最新成果，还吸引了超过70名行业代表实地参观其位于上海的Fab厂，为集成电路设计领域的合作与创新注入新动力。
上海超硅在论坛期间重点介绍了其先进的大硅片制造技术，包括高纯度单晶硅生长、精密抛光工艺以及缺陷控制等关键环节。这些技术突破对于提升半导体器件的性能和可靠性至关重要，尤其在当前全球芯片供应链紧张的背景下，国产大硅片的自主可控成为行业关注的焦点。
Fab厂参观活动是本次论坛的一大亮点。超过70名来自集成电路设计、制造和材料领域的代表深入上海超硅的生产线，亲眼目睹了从硅原料到成品大硅片的完整流程。参观过程中，代表们与上海超硅的技术团队进行了深入交流，探讨了如何优化材料特性以支持更先进的芯片设计，例如在5G、人工智能和物联网等新兴应用中的需求。
此次论坛和参观不仅强化了上海超硅在半导体产业链中的影响力，还促进了上下游企业的协同合作。集成电路设计企业代表表示，通过实地了解材料特性，他们能够更好地调整设计方案，提升芯片的能效和集成度。同时，上海超硅也借此机会收集了来自设计端的需求反馈，为未来产品迭代提供了宝贵依据。
上海超硅计划继续加大研发投入，推动大硅片技术在尺寸、纯度和成本方面的进步，以支持中国半导体产业的整体发展。本次论坛的成功参与，标志着上海超硅在全球化竞争中的坚实步伐，也为国内集成电路生态系统的完善贡献了力量。
